Lời nói đầu
Chip giao thức là bộ phận không thể thiếu và quan trọng của bộ sạc. Nó chịu trách nhiệm giao tiếp với thiết bị được kết nối, tương đương với một cầu nối giữa thiết bị và thiết bị. Độ ổn định của chip giao thức đóng vai trò quyết định đến trải nghiệm và độ tin cậy của sạc nhanh.
Gần đây, Rockchip đã ra mắt chip giao thức RK838 với lõi Cortex-M0 tích hợp, hỗ trợ sạc nhanh cổng kép USB-A và USB-C, hỗ trợ PD3.1, UFCS và nhiều giao thức sạc nhanh phổ biến trên thị trường, có thể đạt công suất sạc cao nhất là 240W, hỗ trợ điều khiển điện áp và dòng điện không đổi có độ chính xác cao và mức tiêu thụ điện năng ở chế độ chờ cực thấp.
Rockchip RK838
Rockchip RK838 là chip giao thức sạc nhanh tích hợp lõi giao thức USB PD3.1 và UFCS, được trang bị cổng USB-A và cổng USB-C, hỗ trợ đầu ra kép A+C và cả hai kênh đều hỗ trợ giao thức UFCS. Số chứng nhận UFCS: 0302347160534R0L-UFCS00034.
RK838 sử dụng kiến trúc MCU, tích hợp lõi Cortex-M0 bên trong, không gian lưu trữ flash dung lượng lớn 56K, không gian SRAM 2K để thực hiện PD và các giao thức độc quyền khác, người dùng có thể thực hiện lưu trữ mã đa giao thức và nhiều chức năng bảo vệ tùy chỉnh khác nhau.
Khi nói đến sạc nhanh công suất cao, tất nhiên không thể thiếu khả năng điều chỉnh điện áp có độ chính xác cao. RK838 hỗ trợ điện áp đầu ra không đổi từ 3,3-30V và có thể hỗ trợ dòng điện không đổi từ 0-12A. Khi dòng điện không đổi trong phạm vi 5A, sai số nhỏ hơn ±50mA.
RK838 cũng được tích hợp các chức năng bảo vệ toàn diện, trong đó các chân CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 đều hỗ trợ điện áp chịu đựng 30V, có thể ngăn ngừa hiệu quả các đường truyền dữ liệu bị hỏng gây hư hỏng sản phẩm và hỗ trợ tắt nguồn nhanh chóng sau khi quá áp. Chip cũng được tích hợp các chức năng bảo vệ quá dòng, bảo vệ quá áp, bảo vệ thấp áp và bảo vệ quá nhiệt, đảm bảo an toàn khi sử dụng.
Thời gian đăng: 09-05-2023